手機(jī)PCB設(shè)計(jì)或六層工控板高級(jí)班（PADS或Allegro）
   【主要內(nèi)容有】
1.手機(jī)功能方框圖培訓(xùn) （理論，4學(xué)時(shí)）
2.元件庫(kù)建立管理 （理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)）
3.手機(jī)原理圖設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)）
4.手機(jī)PCB疊層結(jié)構(gòu)、阻抗控制以及HDI工藝介紹（理論，4學(xué)時(shí)）
5.手機(jī)PCB布局以及布線設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，12學(xué)時(shí)）
6.手機(jī)EMC設(shè)計(jì)（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)）
7.出Gerber文件（理論+實(shí)驗(yàn)，4學(xué)時(shí)）
8.手機(jī)PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 （理論+實(shí)驗(yàn)，120學(xué)時(shí)）