電壓法：這是在所有家用電器維修中采用的一種最基本的方法。維修人員應注意積累一些在不同狀態(tài)下的關鍵電壓數(shù)據(jù)，這些狀態(tài)是：通話狀態(tài)、單接收狀態(tài)、單發(fā)射狀態(tài)、守侯狀態(tài)。關鍵點的電壓數(shù)據(jù)有：電源管理IC的各路輸出電壓和控制電壓、RFVCO工作電壓、13MHzVCO工作電壓、CPU工作電壓、控制電壓和復位電壓、RFIC工作電壓、BB(基帶BaseBand)IC工作電壓、LNA工作電壓、I／Q路直流偏置電壓等等。在大多數(shù)情況下，該法可排除開機不工作、一發(fā)射即保護關機等故障。

電流法：該法也是在家用電器維修中常用的一種方法。由于手機幾乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安裝密度相當大，故若要斷開某處測量電流有一定的困難，一般采用測量電阻的端電壓值再除以電阻值來間接測量電流。電流法可測量整機的工作、守候和關機電流。這對于維修來說很有幫助。一般正常的數(shù)據(jù)為：工作電流約400mA／3.6V，5級功率；守侯電流約10mA；關機電流約10μA。

電阻法：該法也是一種最常用的方法，其特點是安全、可*，尤其是對高元件密度的手機來講更是如此。維修人員應掌握常用手機關鍵部位和IC的在路正、反向電阻值。采用該法可排除常見的開路、短路、虛焊、器件燒毀等故障。

信號追蹤法：要想排除一些較復雜的故障，需要采用此法。運用該法我們必須懂得手機的電路結構、方框圖、信號處理過程、各處的信號特征(頻率、幅度、相位、時序)，能看懂電路圖。采用該法時先通過測量和對比將故障點定位于某一單元(如：PA單元)，然后再采用其它方法進一步將故障元件找出來。在此，筆者不敘述手機的基本工作原理，有興趣的讀者可參閱有關的技術資料。

觀察法：該法是通過維修者的感覺器官眼、耳、鼻的感覺來提高故障點在何處的判斷速度。該法具有簡單、有效的特點。
視覺：看手機外殼有無破損、機械損傷?前蓋、后蓋、電池之間的配合是否良好和合縫?LCD的顏色是否正常?接插件、接觸簧片、PCB的表面有無明顯的氧化和變色?
聽覺：聽手機內(nèi)部有無異常的聲音?異常聲音是來自受話器還是其他部位?
嗅覺：手機在大功率電平工作時，有無聞到異常的焦味?焦味是來自電源部分還是PA部分?

溫度法：該法是在維修彩電開關電源、行、場輸出掃描，Hi－Fi功放等高壓、大電流的單元時常采用的一種有效、簡單的方法。該法同樣可用于手機的電源部分、PA、電子開關和一些與溫度相關的軟故障的維修中，因為當這些部分出問題時，它們的表面溫升肯定是異常的。具體操作時可用下列方法：①手摸；②酒精棉球；③吹熱風或自然風；④噴專用的致冷劑。器件表面異常的溫升情況有助于判斷故障。

清洗法：由于手機的結構不能是全密閉的，而且又是在戶外使用的產(chǎn)品，故內(nèi)部的電路板容易受到外界水汽、酸性氣體和灰塵的不良影響，再加上手機內(nèi)部的接觸點面積一般都很小，因此由于觸點被氧化而造成的接觸不良的現(xiàn)象是常見的。根據(jù)故障現(xiàn)象清洗的位置可在相應的部位進行，例如：SIM卡座、電池簧片、振鈴簧片、送話器簧片、受話器簧片、振動電機簧片。對于舊型號的手機可重點清洗RF和BB之間的連結器簧片、按鍵板上的導電橡膠。清洗可用無水酒精或超聲波清洗機進行清洗?！　?/P>

補焊法：由于現(xiàn)在的手機電路全部采用超小型SMD，故與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此能夠承受的機械應力(如：按壓按鍵時的應力)很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，而且往往虛焊點難以用肉眼發(fā)現(xiàn)。該法就是根據(jù)故障的現(xiàn)象，通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用“大面積”補焊并清洗。即對相關的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用尖頭防靜電烙鐵或熱風槍。